DINGWEI

                               半导体制冷切片
(1)组织放置在半导体制冷台上，加少量水，调好切片的厚度
(2)接通循环流水后，再接通电源，在使用的全过程中不能中断流水，等电源关上后才能停水。并且正负极不能接反，用整流电源控制温度。冷冻组织周围的水不能过多
(3)待组织发硬到可切成厚薄一致的切片时，即可切片。切片厚度5～6微米，切片用毛笔展平后，立即放入甲醇中固定，固定时间为1分钟
(4)苏木素1分钟
(5)水洗
(6)盐酸酒精分化1秒钟
(7)水洗
(8)温水蓝化
(9)伊红2～5秒钟
(10)梯度酒精快速脱水，二甲苯透明，中性树胶封固。